右下图中,Viso已经是系统的最高电压了(+15V),如果驱动上管mosfet导通,则意味着,AUX比GH的电位高10V,且GH的电位等于Viso,这时上管mosfet的门极电压AUX会比Viso要高10V,而Viso已经是系统的最高电压了。这意味着:需要制造出一个比系统最高电压还要高10V的电压,为上管mosfet提供自举电压,进行驱动。
这是这款驱动芯片的精髓之一。
SCALE-2采用的推动级电路(2)—Bootstrap 电路:
右图所示为一个典型的Bootstrap(自举)电路,它由一个二极管(D)和一个自举电容(C)构成,这个电路的目的是为了给上管获得额外的门极驱动电压。当下管mosfet开通时,图中红线所示的电流会给电容充电,最终使电容上得到一定的电压。该电容与上管mosfet的源极(S)接在一起,当需要驱动上管时,驱动芯片就将该电容的电荷送入上管mosfet的门极,从而实现上管的驱动。
这是一种经典的驱动上管mosfet的办法,一个典型的这类驱动IC如,IR2110. CONCEPT将这一技术集成进IGBT驱动器的推动级电路。使得推动级电路的效率及性能大大提升。
SCALE-2采用的推动级电路(3)---Charge pump:
上管mosfet的驱动电荷来自自举电容,而自举电容能被充电的条件是----下管mosfet被打开;如果下管不打开或者开关频率特别低,都会影响到自举电容上的电压,从而影响上管mosfet的驱动。
这就意味着,mosfet的开关行为与自举电路建立了联系,或者可以理解成,驱动电路与主电路有耦合,而这是不允许的。
为了解决这个问题,在SCALE2芯片内集成了电荷泵电路(charge pump),这种电路的目的就是解决:即使下管mosfet不开通的情况下,芯片内部可以泵升一个较高的电压,以维持自举电容上的电压,从而顺利驱动上管mosfet。
门极钳位电路的目的:
在介绍门极钳位电路前,需要先介绍一下IGBT在短路时米勒效应的表现。
我们知道IGBT短路时会进入了线性区,这意味着,在线性区内,门极电压可以强烈地影响短路电流,如果门极电压高于15V,则短路电流也会冲高,比datasheet上给定的短路电流倍数要高,而这却是危险的。
在IGBT短路时,集电极电流Ic剧烈增大,由于米勒效应(Cgc)的存在,在这个过程中,门极电位有上升的趋势。这种作用是来自集电极的,并不是来自驱动电路的。
如果不对门极电位进行钳位,短路电流可能会跑得非常高,IGBT也会超出短路安全工作区(SCSOA),甚至latch up,从而出现危险。
门极钳位电路的目的:为了保证IGBT在短路时,短路电流不至于超过规定的范围。
注意:门极钳位电路的价值只有在短路测试中才能看出来。
门极钳位电路的介绍(1):
门极钳位电路如右图所示,有两种办法:
1.在IGBT的G和E直接接一个双向TVS,例如SMBJ13CA (反向击穿电压最低14.4V,另一TVS正向导通还有0.7V) ;
2.在门极上增加一个肖特基二极管,将门极钳位在+15V
这两种电路的目的是:在IGBT短路时,门极电位会上升,门极钳位电路会动作。通过TVS击穿将门极电压钳住(右上图),或者是肖特基二极管导通将门极电压钳住(右下图)。
门极钳位电路的介绍(2):
右图所示门极钳位电路有一些缺点:
1. TVS为正温度特性,在温度较低时,TVS的击穿点会下降,可能会导致在正常工作时TVS导通;
2. TVS的击穿点有较大的离散性,导致设计时有一定的不确定性
右图所示电路,使用了推挽三极管,但由于三极管的CE压降,为了使门极上能得到+15V的电压,需要将电源电压做高一点,例如16V~17V,而且这个电压可能不是稳压源。在这种情况下使用肖特基二极管做门极钳位效果就不太好,因为门极电压要到17.5V才能被钳位,这个值太高了。
SCALE2驱动器的门极钳位电路的介绍:
右图所示是基于SCALE2芯片组的IGBT驱动器的门极钳位电路。在这里有3个要素紧密结合,缺一不可:
1.mosfet组成的推动级,
2.芯片组实现的被稳压的+15V,
3.用肖特基二极管构成的门极钳位
三者的关系是:
1.用了mosfet做推动级,可以使电源电压控制在+15V即可;
2. 用了+15V的稳压电源,再配合肖特基二极管构成的门极钳位,钳位的效果会比较好,且没有温度特性的问题。
门极钳位的使用与否的判断标准是短路测试时米勒效应的强弱程度。通常来讲,容量越大的IGBT,或者电流越大的IGBT,其短路时的米勒效应会越强。